Circuit Edit bei Intel: Unterschied zwischen den Versionen
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Die Circuit Edit Abteilung ist dafuer da, Designaenderungsverifikationen zu machen. | Die Circuit Edit Abteilung ist dafuer da, Designaenderungsverifikationen zu machen. | ||
Heisst im Klartext, Intel designt einen neuen Prozessor, der funktioniert erstmal nicht. Dann ueberlegen die Designer woran es liegen koennte. Haben eine Idee. Also muesste man bei einem klassischen PCB einen Draht von a) nach b) legen. | Heisst im Klartext, Intel designt einen neuen Prozessor, der funktioniert erstmal nicht. Dann ueberlegen die Designer woran es liegen koennte. Haben eine Idee. Also muesste man bei einem klassischen PCB einen Draht von a) nach b) legen. Bei einem Prozessor heisst das, dass man erst das packaging entfernen muss (gab es einen Vortrag beim letzten Congess zu), dann das Silizium runterschleifen. Seit einer Weile sind die Prozessoren alle schon mit der Rueckseite nach oben ausgerichtet. Das letzte Bisschen laesst man stehen und legt nur die interessanten Bereiche mithilfe von selektiven Aetzen weiter frei. Bevor es ganz heiss wird hoert man auch da auf und macht das den Rest mit einer FIB (=Focussed Ion Beam) Anlage. Die kann neben Fraesen und Bohren auf Nanometerskala auch Strukturen aufwachsen, wenn man entsprechende Prozessgase nutzt (Ion Beam Induced Deposition/Etching) IBID / IBIE. | ||
Aktuelle Version vom 18. September 2015, 06:27 Uhr
| Circuit Edit bei Intel | |
|---|---|
| Akteur | Yuval Greenzweig |
| Akteur Email | |
| Akteur URL | |
| Beginn | 2015/09/29 19:00:00 |
| Ende | 2015/09/29 21:00:00 |
| Ort | LABOR e.V., Alleestr. 50, 44793 Bochum |
| Verantwortlich | seu,marcus,matthias |
| Publikum | |
| Schlagworte | |
| Art | talk |
| Rahmenveranstaltung | |
| Export | iCalendar-Datei |
Die Circuit Edit Abteilung ist dafuer da, Designaenderungsverifikationen zu machen.
Heisst im Klartext, Intel designt einen neuen Prozessor, der funktioniert erstmal nicht. Dann ueberlegen die Designer woran es liegen koennte. Haben eine Idee. Also muesste man bei einem klassischen PCB einen Draht von a) nach b) legen. Bei einem Prozessor heisst das, dass man erst das packaging entfernen muss (gab es einen Vortrag beim letzten Congess zu), dann das Silizium runterschleifen. Seit einer Weile sind die Prozessoren alle schon mit der Rueckseite nach oben ausgerichtet. Das letzte Bisschen laesst man stehen und legt nur die interessanten Bereiche mithilfe von selektiven Aetzen weiter frei. Bevor es ganz heiss wird hoert man auch da auf und macht das den Rest mit einer FIB (=Focussed Ion Beam) Anlage. Die kann neben Fraesen und Bohren auf Nanometerskala auch Strukturen aufwachsen, wenn man entsprechende Prozessgase nutzt (Ion Beam Induced Deposition/Etching) IBID / IBIE.