FPGA Laborboard: Unterschied zwischen den Versionen
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Ram Bestückung möglich: | |||
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Spannungsversorgung | |||
5 Volt Schaltnetzteil (3A) - Rausgeführt auf Stiftleisste | |||
3.3 V LDO (500 mA) - Rausgeführt auf Stiftleisste | |||
2.5 V LDO (500 mA) - AUX | |||
1.2 V LDO (500 mA) - CORE | |||
Stiftleisten | |||
ca 2 X 40 Polig ca 60 I/O | |||
Mögliche FPGA bestückung: | |||
XC3S50 - 480 Slices | |||
XC3S200 - 1920 Slices | |||
XC3S400 - 3840 Slices | |||
Das Bord soll huckepack auf eine Lochrasterplatine steckbar sein und möglichst viele I/Os besitzen (ca 100) | Das Bord soll huckepack auf eine Lochrasterplatine steckbar sein und möglichst viele I/Os besitzen (ca 100) |
Aktuelle Version vom 12. Mai 2011, 14:30 Uhr
Das FPGA Laborboard soll ein minimalistisches universelles FPGA Board werden. Es wird komplett SMD bestückt sein.
- Spartan 3 FPGA (XC3S...)
- Flash (XCF...)
- RAM (2 MB ??)
- Takterzeugung
- JTAG Interface
- evtl. ein paar Leds
Ram Bestückung möglich: 1 x 4MBIT (706-1035-ND) 2 x 4MBIT (706-1035-ND) 1 x 16MBIT (706-1055-ND)
Spannungsversorgung 5 Volt Schaltnetzteil (3A) - Rausgeführt auf Stiftleisste 3.3 V LDO (500 mA) - Rausgeführt auf Stiftleisste 2.5 V LDO (500 mA) - AUX 1.2 V LDO (500 mA) - CORE
Stiftleisten ca 2 X 40 Polig ca 60 I/O
Mögliche FPGA bestückung: XC3S50 - 480 Slices XC3S200 - 1920 Slices XC3S400 - 3840 Slices
Das Bord soll huckepack auf eine Lochrasterplatine steckbar sein und möglichst viele I/Os besitzen (ca 100)